• 大會總體議程

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最終議程以現場為準

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九、論壇議題方向（擬）

（一）集成電路設計技術論壇（5月6日 10:00-12:00）

10:00-10:20 我國集成電路產業現狀及發展趨勢

10:20-10:40 AIOT背景下的集成電路先導工藝技術

10:40-11:00 未來中國集成電路產業發展新變局

11:00-11:20 新一代技術如何賦能產業創新崛起

11:20-11:40 國產碳化硅功率器件的設計和制造

11:40-12:00 集成電路在電子產業的應用與最新技術成果

（二）先進封裝與測試技術論壇（5月6日 10:00-12:00）

10:00-10:20 當下國有半導體封裝產業現狀及趨勢

10:20-10:40 大數據時代的創新封裝技術突破與挑戰

10:40-11:00 晶圓級測試系統現狀及未來展望

11:00-11:20 5G應用的3D晶片級封裝集成技術解決方案

11:20-11:40 SIP封裝技術的新機遇分析

11:40-12:00 MEMS傳感器及其封裝技術前景

（三）智能化數字電源設計論壇（5月6日 13:30-16:00）

14:00-14:20 電源市場未來趨勢及產品應用關鍵問題反思

14:20-14:40 創新性、高可靠性電源方案

14:40-15:00 探索推動智慧能源應用新模式

15:00-15:20 鋰離子蓄電池系統集成技術產業的機遇和挑戰

15:20-15:40 電源行業綠色產品的發展前景

15;40-16:00 儲能和電動汽車應用案例

（四）AI+5G+IOT 論壇（5月6日 13:30-16:00）

14:00-14:20 新一輪信息技術驅動半導體發展

14:20-14:40 萬物互聯，AI芯片全新布局

14:40-15:00 5G融合解決方案引領行業無線建設

15:00-15:20 AI+5G+IOT助力未來智慧智慧城市與產業生態

15:20-15:40 大數據時代下芯片技術的聚合與裂變

15:40-16:00 人工智能對半導體行業的深遠意義

（五）半導體創新材料及設備論壇（5月7日 10:00-12:00）

10:00-10:20 中國及重慶市半導體設備行業發展趨勢、新路徑10:20-10:40 芯片材料及裝備制造業的機遇與挑戰

10:40-11:00 第三代半導體材料的應用與突破

11:00-11:20 高性能半導體材料驅動數字化時代

11:20-11:40 中端制造企業如何培育半導體供應鏈

11:40-12:00 國產裝備在全球化發展生態圈實現共贏方略

（六）半導體與汽車智能網聯技術論壇（5月7日 10:00-12:00）

10:00-10:20 半導體汽車的5G系統架構和安全技術

10:20-10:40 車聯網信息安全問題及解決方案

10:40-11:00 半導體助力自動駕駛技術成果分享與未來戰略

11:00-11:20 新一代車用無線通信網絡研究及新突破

11:20-11:40 重慶半導體產業與智慧交通建設

11:40-12:00 智能汽車大數據在產品與服務的應用探索

（七）半導體創新投資發展論壇（5月7日 13:30-16:00）

10:00-10:20 全球/中國半導體的發展現狀和投資發展建議

10:20-10:40 國產半導體背后的資本與政策保障

10:40-11:00 如何占領半導體市場尋求發展生存機遇

11:00-11:20 科創板助力集成電路產業高質量創新發展

11:20-11:40 5G基建大規模投資迎來產業黃金時代

11:40-12:00 成渝雙城經濟區半導體投資前景

注：包含但不限于以上議題方向，演講嘉賓可根據議題方向擬定相關主題（限5-8個名額）